近年來，隨著各類智能終端設備的興起，對電子產品的質量要求越來越高，作為電子產品的核心部件，芯片的品質更趨精益求精，為了確保芯片質量，電子生產商們紛紛采用了行之有效的X-RAY無損檢測技術進行芯片檢測。
進行芯片檢測主要是為了盡早發現生產過程中影響產品質量的因素，防止芯片出現成批超差、返修、報廢現象的發生，它是產品工序質量控制的一種重要方法。具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAY檢測技術常被用于檢測芯片封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性等。此外，X-Ray無損檢測還可以查看PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接開路、短路或不正常連接的缺陷，以及檢測封裝中的錫球完整性。它不僅可以對不可見焊點進行檢測，還可以對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發現問題所在。
在芯片檢測過程中，由國內專業X-Ray檢測設備生產商推出的X-RAY檢測設備_X-7100_可使芯片檢測效率得到較高的提升。X-RAY檢測設備_X-7100利用X 射線發射管產生X 射線通過芯片樣品，在圖像接收器上產生投影，它的高清成像可系統放大1000倍，從而讓芯片的內部構造更加清晰地呈現出來，為提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。
事實上，面對市面上那些外形十分逼真而內部結構卻有瑕疵的芯片而言，通過肉眼的方式顯然是不能夠對其進行分辨的，只有在X-RAY檢測下才能現出“原形”，因此，X-RAY檢測設備在電子產品生產過程中為產品的芯片檢測提供了充分的保障，發揮著不可忽視的作用。
