X射線(X-ray)檢測是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光，快速檢測出被檢物。利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。
X-Ray射線的應用：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。
X-Ray檢測范圍：
① BGA檢測 ② 半導體 ③ 電子連接器模組 ④ 汽車電子 ⑤ 模壓塑料部件 ⑥ 航空組件 ⑦ 電氣和機械部件 ⑧ PCB’A ⑨ 壓鑄件 ⑩ LED ? 輪胎
X-Ray應用范圍：
① IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
② 印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
③ SMT焊點空洞現象檢測與量測；
④ 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
⑤ 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
⑥ 密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；
⑦ 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X-Ray透視檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。
