主要用于樣品的PCB電路板檢測、BGA返修臺檢測、焊錫檢測，特別是對于電子封裝和PCB組件的焊點檢測。BGA檢測設備還配備了傾斜功能，可以對檢測位置進行傾斜角度觀察，以更好的識別異常。當然，BGA檢測技術的使用并不局限于電子工業，BGA 檢測機器還可用于檢查其他類型的樣品，例如，金屬樣品、玻璃等材質制成的產品以及較大組件內的封閉/封裝物品。使用BGA檢測設備的一大優點是它是一種“非破壞性”技術，因此可以在不受影響的情況下檢查電子設備，這在質量控制中特別有用。BGA檢測設備，可以非破壞性地探測樣品內部結構，并形成投影，對于有瑕疵異物的產品可以起到很好的檢測效果。其利用材質原子的排列組合方式的不同（可理解成密度）對光的吸收和反射程度不同，投射出來的影像圖的明暗程度不同給技術員提供了長久穩 定的依據，這也是超聲波檢測無法做到的。針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝 等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略武器等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA ）、產品工藝質量鑒定等，在武器裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如 PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，有效增強高端電子產品缺陷識別與分析能力，提升產品研發設計和制造工藝 水平。
設備特點：
可以檢測低于5微米的缺陷
方便維護，使用壽命長
操作簡單，減少操作人員的培訓工作
半自動的合格/不合格產品檢測
檢測的重復精度高
允許最大60度視角檢測樣品
硬件參數：
功能與優勢：
應用舉例：
