當電路板的外形較大、焊接點也很多的時候，測試就有些無從下手，一塊新線路板，首先我們需要對板子的外觀檢查進行檢查，比如，是否有明顯的裂痕、開短路等現象，必要時可以測試電源和地線的電阻。這時就需要一系列合理的測試方式，這樣一來，調試工作才會順利進行。

尋找PCB故障通常有幾種方法，如下：

一、測量電壓法。

首先要確認各芯片電源引腳的電壓是否正常；其次再檢查各種參考電壓是否正常；此外還有各點的工作電壓是否正常等。

二、信號注入法。

將信號源加至輸入端，接著依次往后測量各點的波形，看是否正常以找到故障點。若碰前一級沒有反應，而碰后一級有反應，則說明問題出在前一級，一次進行檢測。

三、其他檢測方式。

例如看、聽、聞、摸等?！翱础本褪强丛袩o明顯的機械損壞；“聽”就是聽工作聲音是否正常；“聞”就是檢查是否有異味，例如燒焦的味道、電容電解液的味道等；“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常等待。

四、X射線透視成像檢測法。

使用瑞茂光學高質量的X射線成像檢測系統，對PCB進行X光透視檢測。瑞茂關系生產的X射線成像檢測設備是非常合適各類電子元器件焊點檢測的，設備具有高清晰的X光圖像，同時具備分析缺陷，例如開路、短路、漏焊等的功能，同時，瑞茂光學的X射線成像設備還有足夠的放大倍率，可讓生產企業非常便捷的看到詳細的產品缺陷，從而滿足現在與未來不斷提高的檢測需求。

為了滿足客戶的需求，瑞茂光學推出了一種高精度檢測設備X-7900，高分辨率和高放大倍率。在BGA，CSP，倒裝芯片檢查，半導體，封裝組件，電子連接器模塊檢查，印刷電路板焊點檢查，陶瓷產品，航空航天組件，大型電路板上的太陽能電池板等特殊檢查中具有出色的檢查效果，在電池行業等特殊行業中進行測試。對于大型電路板和大型面板（可以放置相同的模塊），可以進行NC編程，并且自動檢測精度和重復精度很高。