隨著科技的進步，電路板上裝滿了越來越小的元件，依托機器手來停止焊接、焊點的檢測來保證電路板的正常、密密麻麻的焊點靠肉眼檢測已無法完整檢查出焊接的問題，所以就需求運用x-ray檢測設備實時檢測。

對于某些無法通過外觀檢測到的物品或無法到達檢測位置的物品，X-RAY具有很強的穿透能力，因為X-RAY穿透的材料密度不同，因此光強度也不同。然后，X射線檢測可以將這些不同的光強度形成為對應的圖像，從而可以清晰地顯示出待測物體的內部結構，從而實現了對物體的探測而不會破壞待測物體。

在工業X光機檢測設備檢測一些眼睛所看不到的物品內部傷、斷、或電路的短路等缺陷。比方說檢測多層基板內部電路有無短路，X射線可心穿透基板的外表看到基板的內部電路，在X射線發作器對面有個數據接納器，自動的將接納到的輻射轉換成電信號并傳到擴張板中，并在電腦中轉換成特定的信號，經過專用的軟件將圖像在顯現器中顯現出來，這樣就能夠經過肉眼觀測到基板的內部構造。

那么，X射線有哪些優勢呢？

X射線檢測原理

X射線使用陰極射線管產生高能電子，使其與金屬靶碰撞。在碰撞過程中，電子將突然減速，因為由減速引起的動能損失將以X射線的形式釋放。它具有較短的波長，但是電磁輻射的能量很高。

X射線檢測應用

X射線檢測廣泛應用于工業領域，主要包括電子產品，電子零件，半導體零件，連接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容器，集成電路和電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫療，食品等。

1.可用于檢測某些金屬材料及其零件，電子零件或LED零件是否有裂紋，以及是否有異物。

2.它可以檢測和分析BGA，電路板等的內部位移是否發生。

3.可用于檢測判斷空焊，虛焊等BGA焊接是否存在斷線等缺陷。

4.它可以檢測和分析電纜，塑料零件，微電子系統和膠封組件的內部狀況。

5.用于檢測陶瓷鑄件中是否有氣泡，裂紋等。

6.對IC封裝進行缺陷檢查，例如是否存在層剝離，是否有破裂現象，是否有空隙等：層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空泛(cavity)以及打線的完好性檢驗。

7.在印刷業中的應用主要反映在電路板生產過程中是否存在對準不良，橋形，開路等現象：如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

8.在SMT中，主要是檢測焊點是否有空隙。

9.在集成電路中，主要是檢測各種連接線中是否存在斷路，短路或異常連接。

10.SMT焊點空泛(cavity)現象檢測與量測(measuration)。

11.各式銜接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常銜接的缺陷檢驗。

12.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完好性檢驗。

13.密度較高的塑料材質決裂(plastic burst)或金屬材質空泛(metal cavity)檢驗。

14.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

X-RAY檢測步驟

1.首先，確認樣品的類型，或材料的測試位置和測試要求。

2.將樣品發送到X射線檢查站。

3.檢測后，分析形成的圖像。

4.標記問題位置和問題類型。 

瑞茂光學作為無損檢測行業的全球指導廠商，GE檢測科技以技術為先導，為客戶提供高效、優質和平安的檢測處理計劃。其檢測技術涵蓋膠片系統、超聲、渦流、X射線、計算機射線成像（CR），數字化射線成像（DR）和工業內窺鏡等多個范疇，對被檢測資料不會形成變形或損傷，普遍應用于航空航天、鋼鐵、電力、石油自然氣和汽車等行業。