隨著移動電話的轉換到智能時代，SMT電子元件也集成，逐漸微小化，PCBA元件的布局越來越近，各個組件還無法識別元件的極性PCB板，以及在極性識別過程的情況下使用大量的新組件，在SMT分量的極性中存在困境和問題點，并且總結了元件極性識別方法，并且是理想的從其他同事中學到。

部件極性是指元件的方向或元件的第一銷的位置，并且具有極性意味著當部件放置在PCB板上時，部件需要在一定方向上安裝，確保正面和元件和PCB的負電極或元件。電路板的實際線是一致的。如果方向不正確，它會導致電路未通過，組件主體短路，使電路不正常工作。

如何檢測SMT元器件組件？

主要包括性能和外觀質量，這兩個因素直接影響表面貼裝組件的可靠性。

組件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素?？珊感詥栴}的主要原因是元件引腳的氧化。由于容易發生氧化，為確保焊接的可靠性，一方面，必須采取措施防止部件在焊接前長時間暴露在空氣中，并避免長期存放等。另一方面，它們在焊接之前必須是可焊接的?？珊感詼y試的最原始方法是外觀評估。

基本測試程序是：將樣品浸入助焊劑中，除去并除去多余的助焊劑，然后將其浸入熔融的焊料槽中。當浸沒時間達到實際生產焊接時間的兩倍時，將其取出進行目視評估。這種測試實驗通常是用浸沒測試儀進行的，可以按照規定準確地控制樣品的浸沒深度，速度和浸沒停留時間。

有很多方法可以檢測組件引腳的缺陷。最通用的方法是利用X射線檢測設備，高精度的X-ray檢測設備可以很清楚的看到元器件焊接的各種情況。微焦點X-ray可以用來檢測元器件焊接，檢測元器件空洞，檢測元器件虛焊，檢測元器件連橋等缺陷。

目前，所使用高精度貼裝系統的企業一般都采購了X-RAY檢測設備，快捷方便迅速的檢測出合格的元器件，并剔除不符合要求的元件。