半導體模塊是電子制造中最為常見的電子元器件之一，被廣泛用于焊機、逆變器、變頻器、點解電源、超音頻感應加熱等領域。但如何確保封裝后的半導體模塊質量，確保流通進下一個工序的半導體模塊沒有缺陷，這就需要進行精準的半導體檢測。

X-RAY檢測是保證半導體品質的必要手段

高密度封裝技術的發展，給半導體檢測帶來了新的挑戰。目前，半導體檢測的方法雖然有很多，但越來越受到市場青睞的當屬X-RAY檢測方式。X-RAY檢測采用X光直接穿透產品表面透視產品內部結構，可以直觀地觀察半導體模塊內部有無氣泡等缺陷，并且可以直觀看到氣泡缺陷的位置，從而通過分析來快速鎖定受損面積尺寸。從某種程度上來說，X-RAY檢測技術是保證半導體模塊質量，保證電子組裝質量的必要手段。

先進的X-RAY檢測設備適合高要求的半導體檢測

由于現在的半導體產品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-RAY檢測儀器來保障產品組件小型化檢測的需求。像瑞茂光學生產的X-RAY檢測設備X-7100非常合適這些小型化的焊接點的檢測X-RAY檢測設備X-7100能夠呈現高清晰的X-RAY圖像，同時具備分析開路、短路、焊接點空洞等缺陷的功能。

中國是半導體產業大國，但是國內的半導體幾乎全部依賴進口，所以積級發展我國半導體產業發展是非常有必要的。為了滿足行業需求，瑞茂光學生產的X-RAY檢測設備為半導體模塊的質量提供了可靠的檢測支持，助力提高中國半導體生產廠家的產品競爭力。