近年來，隨著制造成本的下降和發光效率、光衰減等技術瓶頸的突破，我國LED照明行業進入加速發展階段，應用市場快速增長，導致LED包裝產品市場巨大，催生了數千家LED包裝企業，使中國成為世界LED包裝產量大國。然而，隨之而來的問題是，LED包裝產品在行業內的質量參差不齊也成為LED照明行業不可低估的增長阻力因素。如果LED包裝的廢品/次品率為%，數億廢品/次品可能在全國每年數萬億LED包裝產品中產生，造成近億元的直接經濟損失。

從LED的封裝工藝過程看，在芯片的擴片、備膠、點晶環節，有可能對芯片造成損傷，對LED的所有光、電特性產生影響；而在支架的固晶、壓焊過程中，則有可能產生芯片錯位、內電極接觸不良，或者外電極引線虛焊或焊接應力，芯片錯位影響輸出光場的分布及效率，而內外電極的接觸不良或虛焊則會增大LED的接觸電阻；在灌膠、環氧固化工藝中，則可能產生氣泡、熱應力，對LED的輸出光效產生影響。

因此可知，在各個工藝環節任何微小差異都將迅速對LED封裝產品的質量造成直接影響。為了提高產品封裝質量，需要在各個生產工藝環節對其芯片/封裝質量進行檢測，以將次品、廢品控制在低限度。由于LED芯片/器件封裝的小型、精細及復雜特性，常規的檢測方法幾乎難以實現封裝中的質量檢測，而采用X-RAY檢測技術不破壞產品整體結構就能觀察到內部缺陷，是很有必要的檢測手段。

我司一直以來致力于X-RAY技術的研究與X-RAY智能檢測裝備的制造，其自主研制的 X-RAY檢測設備具有易操作、軟件人性化設計，高度系統可用性等特點。在LED封裝工藝環節中使用該設備，能有效對LED芯片損傷、錯位、器件虛焊及其他內部缺陷進行無損檢測，是提高封裝水平、保證封裝質量與控制的一個重要手段。該設備還特別適用于SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、陶瓷制品、光伏行業、航空組件等特殊行業檢測。想了解我司更多X-RAY檢測設備及技術，請訪問我司官網，聯系在線客服，我司歡迎您！