隨著科技的不斷發展，社會的發展已經進入了信息時代，各種電子產品源源不斷地涌現，給我們的生活帶來了極大的便利。電子產品現在似乎是每個人生活中不可或缺的重要項目，因此電子產品制造商的競爭越來越激烈，電子產品制造商特別關注如何提高產品的產量和產量。在SMT生產線中，哪種檢測技術對上述兩點有重要的影響。

目前，高引腳的包裝包括PGA、QFP、BGA等。它們的包裝密度可以達到每平方厘米幾百個引腳。這種引腳密度使得測試探頭難以插入，無法添加特殊的測試焊盤。因此，ICT測試已經不能滿足未來電路板的測試要求，電子產品制造商需要尋找新的測試方法。

X射線檢測技術是一種測試球柵陣列(BGA，ballgridarray)焊接質量和阻擋錫球的方法。它是一種非電氣和非接觸式技術，在早期發現過程缺陷，減少了過程工作。該領域的進展包括通過故障數據和元件級診斷。

X射線檢測技術自誕生以來發展迅速，并從2D檢測方法發展到目前的3D檢測方法。3D檢測方法采用分層技術，將光束聚焦到任何一層，并將相應的圖像投影到高速旋轉的接收面上。由于接收面的高速旋轉使焦點處的圖像非常清晰，而其他層上的圖像清晰，因此3D檢測方法可以獨立成像電路板兩側的焊點。

近年來，由于IC產品的小型化和工作頻率越來越高，電路板測試的難度逐漸增加。標準的高性能X光管可以檢測到5微米以下的缺陷。