在電子行業，我們經?？吹礁鞣N封裝，特別是電子制造項目，根據電子封裝水平分為芯片級、元件級、電路板級和系統級封裝四個階段。

隨著電子技術的發展，智能書籍、物聯網、自動駕駛車輛、55G通信，AR/VR電子信息技術和半導體技術隨著人工智能的不斷涌現，進入井噴時代。

目前，在電子信息技術和半導體技術的封裝檢測中，常用的檢測質量技術是“x-ray檢測”，X-RAY檢測設備根據設備SMT需要定制生產。

X-RAY檢測設備在陰極電子和金屬靶向沖擊過程中突然減速，導致能量轉換，失去的動能將通過X-RAY釋放的形式。這里需要特別注意的是，X-RAY由于密度不同，能量也不同，能穿透不同密度的物質。

利用X射線的穿透力，X射線波長短，能量大。當照射到物體時，有一小部分X射線被吸收，大部分X射線的能量通過物質原子之間的間隙顯示出強大的穿透力。不同密度的物質可以通過不同的吸收來區分。這樣，如果檢測到的物體有不同的厚度和形狀變化，X光線吸收和圖像，會產生不同的黑白圖像。

根據放大倍率圖像，我們可以清楚地看到被檢測物體的缺陷，照片底片可以長期保存。X射線波長很短，大約在0.01-100個埃及之間，它具有很強的穿透能力，所以它對薄壁工件的探傷非常敏感，對體積缺陷敏感，缺陷圖像的平面分布真實，尺寸測量準確。

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