近年來，隨著各種智能終端設備的興起，質量一直是行業的核心競爭力，大家對電子產品的質量要求越來越高。

芯片作為電子產品的主要部件，質量自然是不能忽略的，如何保證芯片的質量呢？很多企業都用上了X-RAY無損檢測設備。

X-RAY檢測技術是近年來興起的一種新型戰略技術。當組裝好的電路板沿導軌進入自動X-RAY檢測設備時，電路板上方有一個發射管，發射的射線通過線路板后被放置在下面的探測器（光學傳感器），探測器完成接收，形成圖像。由于焊接點含有能吸收大量x射線的鉛，與通過玻璃纖維、銅、硅等材料的x射線相比，焊接點上的x射線被大量吸收，形成良好的圖像，使焊點的分析相當直觀。

x輻射是指高能輻射電磁輻射之間的紫外線和波長。x射線穿透力強，但物質吸收程度不同。利用這一特性，x射線可用于檢測物體內部的結構形狀甚至成分。在無損檢測等應用中，x從微焦點X射線源的焦點通過樣品成像，有X射線相機等探測器成像。由于x射線在樣品中具有不同的結構和材料穿透能力，x射線相機可以在計算機上收集部件結構。

通過記憶算法，對比現檢產品，找出缺陷位置、大小以及原因，X-RAY檢測設備可以快速選擇和標記單個焊接球，也可以手動或自動識別矩陣中要檢測的焊接球。BGA焊接球并完成檢測。根據系統指導，輕松完成檢測全過程，確保檢測結果準確可靠。

希望以上內容對大家有所幫助，有需要X-RAY檢測設備的朋友可以看看瑞茂光學的相關產品哦~