高密度封裝技術的快速發展也給檢測技術帶來了新的挑戰。為了應對挑戰，新的檢測技術不斷涌現。X-ray檢測技術就是其中之一，X-ray可以有效地控制BGA焊接和裝配質量。

X-ray檢測系統不僅用于實驗室故障分析，而且已在生產環境中的PCB組裝和半導體行業廣泛應用，能夠為行業提供高分辨率。如今，x-ray檢測技術已然成為了保證電子組裝質量的必要技術，而x-ray檢測設備自然而然成為了廣大電子制造商的必備器械。

現如今X-ray技術的使用越來越普遍，如BGA、Flip chip以及CSP等，為了確保這些器件在PCB組裝過程中，出現不可見的焊接缺陷，X-ray檢測設備正在成為不可缺少的重要檢測工具。

為什么x-ray設備這么厲害？一是因為它可以穿透封裝內部，直接檢測到焊點的質量；二是半導體組件的封裝方法趨向于小型化、微型化、高精度化，x-ray檢測設備可以很好地迎合這個變化。

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