我們每天使用的大多數電子產品都是由電子元件組成的集成電路，然后通過SMT封裝生產線上進行封裝，最終形成智能電子產品。

電子智能產品由大量的電子元器件組成，但在SMT生產線上的電子元器件清點工作非常麻煩。在早期階段，電子元器件的清點基本上是手動清點，這種方式效率慢，出錯率高。后來，用稱重料盤進行點料，點料的效率提高了幾十倍，效率上來了，但依然不能確保質量。

目前市場上最活躍的是長期專業高價回收IC，芯片、集成、工廠材料、公司庫存、退貨材料，其中有多少是企業篩選不完全銷售的電子元器件（廢料處理），這些廢料被加工后再進入市場，這就給企業增加了相應的風險，也就是說，他們很可能買到的是次品。

對于這樣的問題，x-ray點料機具有創新的檢測環境，具有AI算法功能，可測料盤直徑為7-15英寸，計數精度可達99.99%以上。

不用擔心市場上摻雜的二手元器件，x-ray點料機采用X射線穿透樣品，對樣品數量進行分析統計。無需拆卸，只需將材料托盤放入待檢測區域，二次加工的電子元件，以及肉眼無法觀察到的原廠未通過工廠檢測的產品，如可靠性測試后報廢、封裝質量差、測試不良品、B料冒充A料等，在x-ray點料機圖像上清晰可見，徹底為企業消除了因此而受損的風險。

瑞茂光學憑借在X-Ray領域多年的經驗，為各廠商研制出XC-3100這款顏值與實力并存的高精度智能點料機，歡迎來電咨詢

瑞茂光學（深圳）有限公司（SXRAY)　創建于2012年，通過多年誠實守信和認真嚴謹的經營，已高速發展成集設計、生產、加工、貿易、工程為一體的大型專業X-RAY設備廠家。產品通過ISO9001：2000質量管理體系及ISO14001：2004，CE,環境管理體系世界標準認證。致力于工業（無損探傷）方案探索，開發研制高性價比的X-RAY系統是我們一如既往的目標。