• 設備展示
    X-9200 高精度版X-Ray自動檢測系統
    X-9200 高精度版X-Ray自動檢測系統
    光管類型: 空間分辨率: 放大倍率: 光管電壓:

    半導體X-RAY檢測設備X-9200 升級版功能更優越更強大,可以將缺陷幾何放大450X,檢測圖像系統放大2500X。

    功能優勢
    功能CNC程序:自動批量檢測樣品不同位置
    陣列功能:自動批量檢測位置固定、間距相同樣品
    氣泡測量:一鍵測量氣泡大小、空洞率
    長度、寬度測量:測量部分檢測區域長度、寬度
    可視化導航界面:檢測位置精準定位
    模擬顏色:更好觀察檢測圖像
    優勢

    自動 ON/OFF X-RAY光管批量檢測樣品

    搭配X-G-311RAY光管,檢測精度達1um
    高分辨率數字X-RAY平板

    載物臺可容納大量各種尺寸樣

    可選載物臺360°旋轉檢測樣品

    允許60°傾斜觀測



    規格參數
    Model:

    X-9200

    X-9200-H

    X-ray 光管類型封閉式封閉式
    空間分辯率

    3μm/5μm

    光管電壓

    100kv/110kv

    130kv/90kv

    光管電流

    200μA/300μA

    300μA/200μA

    放大倍率

    2500X

    450X

    數字平板探測器分辯率1648*1644px1648*1644px
    數字平板探測器密度值

    16bit (65536)

    16bit (65536)

    圖像速度30(FPS) 30(FPS) 
    平板旋轉角度/傾斜度60 °60 °
    載物臺尺寸

    690*685m

    690*685m

    載物臺最大承重20KG20KG
    檢測范圍

    670*665m

    670*665m

    機器尺寸

    1810*2420*2200mm(L*W*H)

    1810*2420*2200mm(L*W*H)

    機器重量

    1800kg

    1800kg

    操作系統WINDOWS 10WINDOWS 10
    電源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200WAC110-220V 50-60HZ 1200W
    輻射安全測試<1 uSV/H<1 uSV/H





    應用領域

    IC 焊接

    BGA

    X-ray檢測設備

    X-ray檢測設備

    LED 邦定

    粘合線

    X-ray檢測設備

    X-ray檢測設備






    X-6100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
    X-7100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
    半導體X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體3um的缺陷、一鍵測量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大400X,檢測圖像系統放大2500X。
    188-2319-2896
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