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    X-3000F食品異物檢測機
    X-3000F食品異物檢測機
    光管電壓:

    X-3000F食品異物檢測機主要利用X光的穿透性,集合光電技術,融合計算機、數字信號處理等技術,通過視覺和模式識別將圖像的信息進行區分、提取、判別,最終實現異物處理。利用X光的穿透能力,可以高靈敏度、高穩定地檢測出食品中的各種異物。

    詳細信息

    X-3000F食品異物檢測機主要利用X光的穿透性,集合光電技術,融合計算機、數字信號處理等技術,通過視覺和模式識別將圖像的信息進行區分、提取、判別,最終實現異物處理。利用X光的穿透能力,可以高靈敏度、高穩定地檢測出食品中的各種異物。

    規格參數
    包裝
    X-6100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
    X-7100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
    半導體X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體3um的缺陷、一鍵測量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大400X,檢測圖像系統放大2500X。
    188-2319-2896
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