瑞茂光學為您提供x-ray無損探傷檢測的解決方案，x-ray半導體缺陷檢測、IC芯片缺陷檢測，半導體內部氣泡缺陷無損探傷，推薦使用瑞茂光學x-7900半導體缺陷x-ray檢測設備。

x-7900是用于瑞茂光學生產用于半導體封裝測試的專業智能檢測設備。該xray實時成像裝置可以很好地滿足半導體測試的要求。x-7900是一種新型的半導體-xray檢測系統，具有高檢測區域，高分辨率和高放大率。該系統平板探測器中具有良好的檢測效果，可以有效地檢測封裝，焊點，插件。

x-7900半導體缺陷檢測設備，通過發射X光檢測半導體內部缺陷，幫助企業進行批量檢測，導入預先制作程序，實現快速自動定位功能，方便企業大批量檢測及產品系列管理。

（檢測圖樣）

X-7900優勢

1. 可以檢測低于5微米的缺陷

2. 方便維護，使用壽命長

3. 操作簡單，減少操作人員的培訓工作

4. 半自動的合格/不合格產品檢測

5. 檢測的重復精度高

6. 允許最大60度視角檢測樣品