X射線檢查是一種非破壞性檢查，它主要用于檢查工件內部無法用肉眼或AOI進行檢查的缺陷，例如BGA，CSP，倒裝芯片，QFN，雙行QFN，DFN和其他缺陷，還可檢測印刷電路板，封裝組件，連接器等的焊點及內部損壞。再經過計算機進一步分析或觀察因各種材料對X射線吸收程度不同形成的灰度圖像，進而可以顯示物體的密度分布達到檢測缺陷的效果。
X射線可以通過非常豐富的項目進行檢查，例如電子元件，BGA，電子設備部件，LED部件，金屬復合材料和塑料材料，在BGA鑄造中，如空氣焊接等。例如：通過應用X射線檢測技術，可以精確確定電纜連接器的缺陷，位置和尺寸，可以提高故障檢測的準確性，檢查質量和檢查效率，為操作和開發提供有效的支持電纜，充分符合電力現代化。因此，在電纜結構故障檢測的這種階段，相關人員可以通過X射線的優點來確定檢測方法，從而提高故障檢測的時間性，為電力公司的穩定運行提供支持。
X射線檢測技術有哪些優點？
存在強大的穿透：由于X射線的波長相對較短并且能量高，因此材料的一部分被材料吸收，并且大部分間隙在原子之間滲透。因此，X射線具有很強的滲透。
X射線電離：當材料用X射線照射材料時，通過從原始電子發生軌道的內部電子偏移測量測量電荷的方法，以實現故障檢測的目的。
X射線的熒光：由于X射線的波長短，因此人們難以用肉眼看到，但是在照射某種化合物時發生一些熒光反應。例如，當照射時，例如磷和氰化物，將發生可見光和紫外線，并且光的強度與X射線呈正相關。
