作為五種常規無損檢測方式之一，X-RAY檢測技術已在工業中得到廣泛應用。根據SMT的定義，射線類測試主要分為四個類別：照相測試、實時成像測試以及斷層成像。其實，X射線和自然光在本質上是沒有區別的，它們都屬于電磁波，但是X射線量子的能量遠大于可見光，可以穿透可見光無法穿透的物體，可與物質發生復雜的物理和化學作用。

電子元器件封裝、BGA焊接檢測通常會使用多種檢測方式結合一起進行失效分析，從而保證產品質量。X-RAY無損檢測是唯一 一種能夠直觀地將產品內部缺陷通過圖像的方式展示出來的檢測方式，再由軟件根據預先設定的缺陷參數自動判斷，做到了高效、智能。

 X-RAY無損檢測分為2D和3D兩種，他們之間的區別是，一種是平面成像，另外一種是呈現立體圖像。對于檢測需求不是很精確的產品來說，平面2DXRAY無損檢測設備綽綽有余，可以通過旋轉載物臺的角度，從側面觀察焊點，如果焊點有拖尾的現象，并且呈現葫蘆狀連接，基本就可以確定存在的缺陷。例如：螺旋管焊縫缺陷為斜缺陷，螺旋鋼管有單面焊的和雙面焊，經由X射線檢測后如發現缺陷，需要進行修補，返工后X-RAY復查，直到確認缺陷已經消除。

X射線無損檢測除了保證產品質量，還可以有效地節省生產成本，就近工序檢測焊縫缺陷，極大的減少了后面工序的返工次數，對于新產品研發、改善產品生產工藝都有著重要的意義。

       X-RAY無損檢測正朝著智能化的方向發展，搭載缺陷自動識別軟件，能夠自動判斷缺陷位置、缺陷尺寸，同時云平臺自動存儲檢測圖像和數據，便于數據的整理與追溯。