無損檢測是指在不損害或不影響被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應的變化，以物理或化學方法為手段，借助現代化的技術和設備器材，對試件內部及表面的結構、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、性質、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。

對于無法通過外觀判斷質量的產品，使用X-ray穿透不同密度的材料后光強度變化來觀察被測物體，同時不會損壞測試對象內部的問題區域。目前，使用x-ray檢測設備X射線設備的檢查項目主要包括：IC封裝缺陷檢查，對準或橋接和開路不良，SMT焊點檢查，各種連接線中可能發生的異常連接檢查以及焊球完整性測試和測量芯片大小等。 它不僅可以檢測BGA不可見的焊點，而且可以智能地分析檢測結果，為實現一次合格和零缺陷的目標提供了非常有效的檢查方法。因此，通過x-ray穿透不透明的材料，形成清晰可見的透視圖以檢測焊接質量。

具體地說，它的優點有：

（1）工藝缺陷覆蓋率高達97％?？梢詸z查的缺陷包括：虛擬焊接，橋接，背襯，焊料不足，氣孔，組件缺失等。特別是，X射線還可以檢查隱藏的焊點，例如BGA和CSP。

（2）更高的測試覆蓋率。它可以檢查肉眼和在線測試無法檢查的地方。例如，判斷為PCBA有故障，并且懷疑PCB的內層已損壞。

（3）大大縮短了測試準備時間。

（4）可以觀察到其他測試方法無法可靠檢測到的缺陷，例如：錯誤焊接，氣孔和不良成型。

（5）雙面和多層板（具有分層功能）只需要進行一次檢查。

（6）提供相關的測量信息以評估生產過程。如焊膏的厚度，焊點下的焊料量等。