電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔；過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳；安裝孔：用于固定電路板；導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜；接插件：用于電路板之間連接的元器件；填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗；電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。底面上幾平方厘米到幾十平方厘米有規則地密集分布的連接線節點，這種帶有許多密集連接線的表面安裝元件安裝在PCB板上，以形成具有相應功能的應用電路。在這種情況下，除了外圍之外，人眼無法觀察到組件與PCB板之間的節點。但是，在實際的生產實踐中，不同節點的質量不能完美。每個點焊都可能具有各種鑄造缺陷（例如橋接，虛焊，焊球，潤濕不足等），這種可能性將嚴重影響電路的穩定性。

X射線檢測速度快，效率高，成本低，并且不會損壞樣品。它是測試的首選。隨著創新技術的發展，超高分辨率的自動X射線檢查設備不僅為組裝BGA組件提供了省時，無憂，可靠的保證，而且在電子設備的常見故障分析中也起著關鍵作用，提高常見故障檢查效率。

X射線具有很強的穿透性。X射線透視圖可以清晰顯示點焊厚度，形狀和質量的補償分布，可以充分反映點焊的焊接質量，并可以進行定量分析。

X射線利用陰極射線管產生與金屬靶碰撞的高能電子。在碰撞過程中，由于電子的突然減速，失去的動能將以X射線的形式釋放。波長短，但電磁輻射高。對于無法用肉眼檢測到樣品的位置，將記錄X射線穿透不同密度材料后的光強度變化，并且可以使用由此產生的對比效果來形成圖像以顯示待測對象的內部結構。當測試對象被破壞時，觀察測試對象內部的問題區域。