SMT生產線也叫表面組裝技術（簡稱SMT）是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。

隨著5G行業的到來，尤其是電子行業越來越集成化，高密度化，封裝小型化，工藝要求度高的強勢推進下，檢測技術顯得尤為重要。X-Ray無損檢測的基本目的是在不破壞對象的情況下評估其質量。這樣做的根本原因是風險管理。盡管無損檢測不能消除風險，但可以顯著降低或減輕風險。

X-Ray能起到什么樣的作用及如何使用X-Ray改進制程，降低不良率，許多廠家并不是特別清楚，大多數的廠家購買X-Ray的原因都是因為應客戶的需求，為了接單而被迫購買X-Ray的，他們實際上并不了解X-Ray在生產線上所能起到的重要作用。

隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應用越來越廣，目視化及SPI，AOI已沒有能力對其焊接質量進行有效檢測了。如今的新型檢測技術如切片分析、染色分析等都需要對PCBA進行破壞性處理，這無疑會增加生產制造成本。而X-Ray檢測設備采用X射線透射原理對封裝底部不可見焊點進行無損檢測，不需要額外成本，檢測快捷而準確，在電子組裝及失效分析中得到廣泛應用。無損檢測已在全球許多重要行業中廣泛使用。任何具有大型物理設備或基礎設施的行業都可能會使用某種非破壞性測試。