x-ray檢測設備檢查可以收集很多信息，還有較強的檢測能力。能夠有效的檢測缺陷的形狀、位置和大小，還能結合密度分析技術最終確定缺陷的性質，一直以來困擾的空間定位以及深度量化等問題都被輕松的解決。對于無法通過外觀判斷質量的產品，使用X-ray穿透不同密度的材料后光強度變化來觀察被測物體，同時不會損壞測試對象內部的問題區域。
1、首先X-RAY設備這個裝備主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長很短，能量特別大，照在物質上時，物質只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會從物質原子的間隙中穿過去，表現出極強的穿透能力。
2、而x-ray設備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質密度的關系，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。所以如果被檢測物品出現斷裂、厚度不一，形狀改變時，對于X光射線的吸收不同，產生的圖像也不同，故而能夠產生出差異化的黑白圖像。
3、可用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測。
4、簡單點說就是通過使用非破壞性微焦點x-ray設備輸出高質量的熒光透視圖像，然后轉換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成，非常易于使用。標準的高性能X光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些x-ray設備能檢測2.5微米以下的缺陷，系統放大倍數可以達到1000倍，物體可以移動傾斜。通過x-ray設備可以執行手動或自動檢測，并自動生成檢測數據報告。
目前，使用x-ray檢測設備X射線設備的檢查項目主要包括：IC封裝缺陷檢查，對準或橋接和開路不良，SMT焊點檢查，各種連接線中可能發生的異常連接檢查以及焊球完整性測試和測量芯片大小等。 它不僅可以檢測BGA不可見的焊點，而且可以智能地分析檢測結果，為實現一次合格和零缺陷的目標提供了非常有效的檢查方法。因此，通過x-ray穿透不透明的材料，形成清晰可見的透視圖以檢測焊接質量。
X射線測試設備的應用領域
1、工業X射線檢測設備具有廣泛的應用范圍。通常用于電池行業，例如鋰電池測試，電路板行業，半導體封裝，汽車行業，電路板組裝（PCBA）行業等，以觀察和測量包裝內部對象的位置和形狀，查找問題，確認產品是否合格，并觀察內部狀況。
2、具體應用范圍：主要用于SMT，LED，BGA，CSP倒裝芯片檢查，半導體，包裝組件，鋰電池行業，電子組件，汽車部件，光伏行業，鋁壓鑄，模壓塑料，陶瓷的特殊檢查產品等行業。
