X-Ray檢測是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

X射線可以穿透普通可見光無法穿透的物質，穿透能力與X射線的波長及穿透材料的密度、厚度有關?？偨Y來說，X射線波長越短，穿透率越高；密度越低且厚度越薄，X射線穿透就越容易。

服務范圍：

產品研發，樣品試制，失效分析，過程監控和大批量產品檢測。

服務內容：

1.檢測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板。

2.檢測器件內部芯片大小、數量、疊die、綁線情況。

3.檢測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。

X-ray檢查技術的應用類型：

1.質量檢驗：X-ray設備可用于檢測鑄造和焊接過程中的缺陷（工業、電子等行業均可）。

2.厚度測量：X-ray設備可用于在線、實時、非接觸式厚度測量。

3.安全檢查：X-ray設備可用于公共安全領域進行安檢檢查。

4.動態研究：X-ray設備可用于研究動態過程，例如彈道，爆炸，鑄造技術等。

X射線檢查技術的優點：

可進行無損檢測，即不會損壞被檢物，方便且實用。同時，可以實現其他檢測方法無法實現的獨特檢測效果。就實時成像的X-ray設備來說，通過探測器將檢測數據傳輸至電腦顯示屏，進過軟件處理，實時成像顯示出檢測結果，直觀易操作，易保存，可追溯。

半導體X射線檢查設備X-7900：

x-7900電子半導體測試設備可用于檢測集成電路芯片半導體，例如BGA，IGBT，倒裝芯片和PCBA組件焊接，LED，光伏等行業的高精度測試；廣泛用于工業制造領域，例如汽車零件，鑄造測試，壓力容器和管道焊接質量測試以及新材料分析；可檢測各種類型電池的缺陷，例如動力電池，圓筒，軟包裝，方殼和層壓板等等。