從事工業領域當中的人都知道，X-RAY檢測設備所利用的是陰極電子和金屬靶向撞擊這一過程當中的突然減速而造成能量轉換，失去的動能就會以X-RAY的形式來進行釋放了。這里需要特別說明一點的就是X-RAY能夠對不同密度的物質進行穿透，由于其密度的不同，因而所穿透的能量也是各不相同的。

在高壓電的作用下，X 射線發射管產生 X 射線通過測試樣品（例如 PCB板，SMT等），再根據樣品材料本身密度與原子量的不同，對 X 射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生影像的。測量工件的密度決定著X光的強弱，密度越高的物質陰影越深。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也可以通過控制臺上的電源的電壓和電流來調整X射線光的強弱。操作者可以根據成像的情況，還可以自由調整成像的情況，比如 圖像的顯示大小，圖像的亮度和對比度等等，還可以通過自動導航功能自由的調整和檢測工件的部位。

X-ray射線檢測儀器組成結構：

1、X射線管：X-ray射線 檢測儀中有一個最核心的部件，那就是X射線管。這個X射線管主要產生X 射線，通過X射線的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。

2、圖像接收裝置：圖像接收裝置可以捕捉到穿過樣板的X 射線并轉換為可以呈現在使用者眼前的圖像 如 可以清晰的看到圖像的BGA 焊點、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷。

3、機器架構：架構是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。

4、軟件及計算機控制系統：軟件控制是X-ray射線檢測儀的靈魂。

X-RAY的運用范圍十分廣泛：

現今，X-RAY能夠檢測的項目也是十分豐富的，比如電子元器件、BGA、電子組件、LED元件、金屬材料以及塑膠材料等，它對虛焊、空焊等BGA焊接缺陷也能夠精準、迅速的做出判斷，同時還可以對膠封元件以及微電子系統等做出詳細的分析。

高精密電子焊接制程中易出現的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊錫過多形成錫球、形成焊接針孔氣泡、有污染物、出現冷焊接點、焊錫空洞、有吹氣孔等諸多現象。常規的無損分析往往難以有效地檢測出這些缺陷，而X射線檢測系統的出現恰恰填補了這一空白！

未來X-Ray檢測設備的發展趨勢一定是往高度智能化、自動化、數字化方向發展，同時X-Ray檢測設備的應用會越來越多，市場前景非常廣闊。