什么是X射線檢測？

X射線是短波長且波長范圍為0.0006-80nm的電磁波。這種電磁波具有很強的穿透能力，可以穿透不同密度的材料，對于某些不能被可見光穿透的物品，它也具有良好的穿透力。

X射線檢測原理是什么？

X射線設備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會穿透樣品并留下圖像。技術人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關細節。它可以檢測到一系列異常，例如PCB電路斷開，IC缺陷，焊球開裂等缺陷。

對于某些無法通過外觀檢測到的物品或無法到達檢測位置的物品，X-RAY具有很強的穿透能力，因為X-RAY穿透的材料密度不同，因此光強度也不同。然后，X射線檢測可以將這些不同的光強度形成為對應的圖像，從而可以清晰地顯示出待測物體的內部結構，從而實現了對物體的探測而不會破壞待測物體。

X射線檢測器彌補了過去化學膜成像的不足。檢測器可以節省成本，同時提高效率?？捎糜贗GBT半導體檢查，BGA芯片檢查，LED燈條檢查，PCB裸板檢查，鋰電池檢查，鋁鑄件的無損檢查。

X射線檢測應用到哪些領域？

工業X射線檢測設備具有廣泛的應用范圍。通常用于電池行業，例如鋰電池測試，電路板行業，半導體封裝，汽車行業，電路板組裝（PCBA）行業等，以觀察和測量包裝內部對象的位置和形狀，查找問題，確認產品是否合格，并觀察內部狀況。

具體應用范圍：主要用于SMT，LED，BGA，CSP倒裝芯片檢查，半導體，包裝組件，鋰電池行業，電子組件，汽車部件，光伏行業，鋁壓鑄，模壓塑料，陶瓷的特殊檢查產品等行業。

1.可用于檢測某些金屬材料及其零件，電子零件或LED零件是否有裂紋，以及是否有異物。

2.它可以檢測和分析BGA，電路板等的內部位移是否發生。

3.可用于檢測判斷空焊，虛焊等BGA焊接是否存在斷線等缺陷。

4.它可以檢測和分析電纜，塑料零件，微電子系統和膠封組件的內部狀況。

5.用于檢測陶瓷鑄件中是否有氣泡，裂紋等。

6.對IC封裝進行缺陷檢查，例如是否存在層剝離，是否有破裂現象，是否有空隙等。

7.在印刷業中的應用主要反映在電路板生產過程中是否存在對準不良，橋形，開路等現象。

8.在SMT中，主要是檢測焊點是否有空隙。

9.在集成電路中，主要是檢測各種連接線中是否存在斷路，短路或異常連接。

使用X射線進行檢測時，科學的檢測步驟

1.首先，確認樣品的類型，或材料的測試位置和測試要求。

2.將樣品發送到X射線檢查站。

3.檢測后，分析形成的圖像。

4.標記問題位置和問題類型。