IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。

集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量，芯片檢測是一項必不可少的重要環節，它直接影響到 IC 產品的質量及后續生產環節的順利進行。檢測的方法有三種：一種是傳統的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批量生產制造；另外一種是x-ray檢測方法，這種方法由于檢測系統硬件易于集成和實現、檢測速度快、檢測精度高，而且使用維護較為簡便，因此，在芯片檢測領域的應用也越來越普遍，是 IC 芯片檢測的一種發展趨勢。

集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現出來的不完善性。集成電路故障是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。導致集成電路芯片出現故障的常見因素有元器件參數發生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號線發生故障、設備工作環境惡劣導致設備無法工作等等。電路故障可以分為硬故障和軟故障。軟故障是暫時的，并不會對芯片電路造成永久性的損壞。它通常隨機出現，致使芯片時而正常工作時而出現異常。在處理這類故障時，只需要在故障出現時用相同的配置參數對系統進行重新配置，就可以使設備恢復正常。而硬故障給電路帶來的損壞如果不經維修便是永久性且不可自行恢復的。

IC芯片X-RAY檢測設備是專門為IC芯片做透視檢測其內部缺陷的一款無損檢測設備，它是IC芯片缺陷檢測效果最佳的方式之一。

X-RAY檢測設備主要依靠內部X光管發射X射線照射IC芯片成像，X射線穿透物體后，數字平板器接收圖像信號，進而傳輸至電腦，軟件處理后，在屏幕上實時成像。

X-RAY檢測對IC芯片是屬于無損檢測范疇，檢測完的樣品可以再次投入使用，這樣有效地節約了解生產檢驗成本。

瑞茂光學（深圳）有限公司多年誠實守信和認真嚴謹的經營理念，不斷壯大成集設計、生產、加工、銷售于一體的大型專業X-RAY檢測設備制造企業。