SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，在貼片工藝制程當中，會發生電子零件移位的不良現象，電子零件貼片移位會在后續焊接的時分出現若干的焊接質量問題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現象。跟著電子產品一日千里開展，許多元器件越來越小，板子元器件密度越來越大，為了保證PCBA板子的可靠性和穩定性，SMT電子加工廠商為了保證客戶產品以及產品制作功率，檢測儀器應用變得越來越廣乏，也越來越重要。

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

貼片加工電子零件移位的原因如下：

1、錫膏有效期超出，導致助焊劑發生蛻變，焊接不良；

2、錫膏自身的粘性不行，元器件在輸送時發生振蕩、搖晃等問題造成了元器件移位；

3、錫膏助焊劑含量太高，在回流焊進程中過多的焊劑的活動導致元器件移位；

4、元器件在印刷、貼片后的轉移進程中由于振蕩或是不正確的轉移方式引起了元器件移位；

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不行或過大，造成元器件移位；

6、貼片機自身的機械問題造成了元器件的安放方位不對，俗稱貼裝精度低。

那么可以通過何種方式避免這種缺陷呢？

X-RAY中文叫X射線檢測儀（x-ray檢測設備），具有很強的穿透性，其透視圖可顯示焊點厚度、形狀及質量密度分布，這此目標能充分反映出焊點的焊接質量，如開路、短路、孔、洞內部氣泡以及錫量不足。有兩種類型：直射式X光檢測儀、斷層剖面X光檢測儀?？捎糜跈z測整體缺點、一般PCB檢測與質量操控、BGA檢測、細間距引線與焊點檢測um級BGA檢測、倒裝片檢測、PCB缺點剖析與工藝操控、鍵合裂紋檢測、微電路缺點檢測等等，表現十分優異。