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    深入了解什么是X-ray檢測技術及運用領域
    2021-08-13 15:02:46 828

    作為五種常規無損檢測方式之一,X-ray檢測技術已在工業中得到廣泛應用。根據STM的定義,射線類測試主要分為四個類別:照相測試、實時成像測試以及斷層成像。其實,X射線和自然光在本質上是沒有區別的,它們都屬于電磁波,但是X射線量子的能量遠大于可見光,可以穿透可見光無法穿透的物體,可與物質發生復雜的物理和化學作用。

    X-ray檢測設備

    X-Ray測試的原理

    X射線設備使用高壓加速電子來釋放X射線,這些X射線會穿透樣品并留下圖像。技術人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關細節。它可以檢測到一系列異常,例如PCB電路斷開,IC缺陷,焊球開裂。

    簡單的來說是通過使用非破壞性微焦點x-ray設備輸出高質量的熒光透視圖像,然后轉換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成,非常易于使用。標準的高性能X光管可以檢測5微米以下的缺陷,有些x-ray設備能檢測2.5微米以下的缺陷,系統放大倍數可以達到1000倍,物體可以移動傾斜。通過x-ray設備可以執行手動或自動檢測,并自動生成檢測數據報告。

    X射線檢查技術的優點

    可進行無損檢測,即不會損壞被檢物,方便且實用。同時,可以實現其他檢測方法無法實現的獨特檢測效果。就實時成像的X-ray設備來說,通過探測器將檢測數據傳輸至電腦顯示屏,進過軟件處理,實時成像顯示出檢測結果,直觀易操作,易保存,可追溯

    X-Ray檢測設備運用領域

    1.工業X射線檢測設備具有廣泛的應用范圍。通常用于電池行業,例如鋰電池測試,電路板行業,半導體封裝,汽車行業,電路板組裝(PCBA)行業等,以觀察和測量包裝內部對象的位置和形狀,查找問題,確認產品是否合格,并觀察內部狀況。

           2.具體應用范圍:主要用于SMT,LED,BGA,CSP倒裝芯片檢查,半導體,包裝組件,鋰電池行業,電子組件,汽車部件,光伏行業,鋁壓鑄,模壓塑料,陶瓷的特殊檢查產品等行業。



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