X射線探傷是利用X射線可以穿透物質和在物質中具有衰減的特性發現缺陷的一種無損版檢測方法。X射線的波長很短一般為0.001～0.1nm。X射線以光速直線傳播，不受電場和磁場的影響，可穿透物質，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。

當X射線穿透物質時，由于射線與物質的相互作用，將產生一系列極為復雜的物理過程，其結果使射線被吸收和散射而失去一部分能量，強度相應減弱，這種現象稱之為射線的衰減。X射線探傷的實質是根據被檢驗工件與其內部缺欠介質對射線能量衰減程度不同，而引起射線透過工件后強度差異，使感光材料（膠片）上獲得缺欠投影所產生的潛影，經過暗室處理后獲得缺欠影像，再對照標準評定工件內部缺欠的性質和底片級別。X射線檢測設備利用陰極電子的突然減速和金屬靶的撞擊來進行能量轉換。失去的動能以X射線的形式釋放。 X射線可以穿透不同密度的材料，并且穿透能量不同。呈現具有不同顏色的灰度圖像。 X射線檢查設備被廣泛使用。在電子制造領域，它可以檢測到各種內部缺陷，例如BGA，PCB電路板，IC芯片，LED，電容器和電感器，尤其是PCB板檢查。

在實際工程中，X射線檢查設備可以分為2D和3D。當X射線穿透樣品時，由于不同材料的吸收率不同，尤其是焊球中所含的各種材料（如錫和鉛），它吸收了大量X射線，因此在X射線上獲得的圖像傳感器為黑色甚至黑色。也就是說，焊球焊點形成黑色圖像，測試人員可以根據圖像提取出所需的含量進行進一步分析，以達到檢測缺陷的目的。

使用X射線檢查設備檢查PCB有什么優勢？

首先，產品覆蓋率高，并且可以同時檢測到其他檢查方法無法觀察到的異常，例如無法檢測到的缺陷，例如假焊，假焊和漏焊。其次，檢測速度快，設備可以快速檢測出有缺陷的產品。對于分層或多層PCB，只需一次檢查即可完成雙面和雙面缺陷檢測。

當前市場上的X射線異物檢測設備主要用于食品檢驗、工業用途和安全檢驗領域。

X射線食物異物檢測

由于X射線的物理特性，當用X射線照射要檢查的產品時，該物質的密度和原子序數越大，該物質對X射線的吸收率就越大，并且該物質的吸收率也越高。食物（鈣）和玻璃（二氧化硅），金屬，頭發和其他成分中的蛋白質，碳水化合物，脂肪，水分和骨骼對X射線的吸收率不同，因此將呈現具有不同灰度的X射線照片。然后，X射線制造商可以使用該軟件執行圖像分析，而不論異物的形狀或位置如何，都可以在快速的生產條件下對其進行精確檢測。由于X射線異物檢測設備可以檢查整個產品，并且可以同時執行多次檢查，因此可以有效地確保食品的安全性和合規性。

工業用X射線異物檢測

X射線異物設備主要用于工業中檢測產品中的金屬雜質，例如：檢測水產品，保健品，添加劑和調味品中的金屬和非金屬雜質；片劑和粉劑中異物的醫療檢測；衣服，玩具等中的斷針和斷釘。

安全領域的X射線檢查

通道X射線機也廣泛用于安全檢查。它們類似于異物檢查機。他們可以為車站和機場的人員集中檢查和控制刀具，違禁物品，易燃易爆材料等。根據有機和無機物，形成彩色圖像?？焖贉蚀_地幫助員工進行隱患調查。

隨著科學技術的發展，X射線成像技術具有越來越多的功能領域。瑞茂光學X射線檢查設備已在實際檢查中得到廣泛認可，它已成為異物檢查X射線機的行業領先制造商。