隨著電子技術的進步，電子產品開始朝著輕、薄、小的方向發展，且功能更多更先進，經過幾代升級，BGA（球柵陣列）已成為一種進入實用階段的高密度芯片封裝技術。

作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產品中應用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優點。

如何保證BGA封裝焊接質量？如何檢測BGA的質量？以及如何確定BGA存在缺陷的位置？是保證BGA SMT（表面貼裝技術）質量的關鍵。

雖然BGA器件有諸多方面的優點，但仍存在著無法改變的不足之處：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量，也不能應用AOI（自動光學檢驗）設備對焊點外觀做質量評判，目前通用的方式均采用X-ray檢驗設備對BGA器件焊點的物理結構進行檢驗。

BGA組件在焊接后可能會因組裝設備、環境和焊接技術而產生不同的問題缺陷。常見的BGA缺陷包括未對準，松動焊接，開路，冷焊，橋接，短路和空腔等。此外，BGA焊球可能還存在缺失或掉落以及尺寸不均勻的問題。由于焊球低于芯片，因此在焊接后很難判斷焊接質量，影響對于BGA的檢測。傳統的目視檢查無法確定焊接接頭內是否有缺陷或空洞，必須使用X射線實時成像檢測設備來清楚地判斷焊點的質量。

利用X-ray檢驗設備對BGA器件焊接質量進行檢驗是一種高性價比的檢驗手段。隨著新技術的發展，超高分辨率、智能化的X-ray檢驗設備不僅會為BAG器件組裝提供省時、省力、可靠的保障，也能夠在電子產品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。