X射線，俗稱X-RAY，具有穿透物體進行透視的功能，因此常常用來進行物體內部缺陷的檢測。應用范圍廣泛，其中電子半導體行業就需要借助X射線檢測設備的性能來進行產品質量的檢測。電子半導體經常需要檢測SMT，電路板貼片。需要檢測的項目包括內部氣泡，內部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。

X射線探傷設備原理

X射線設備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會穿透樣品并留下圖像。技術人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關細節。它可以檢測到一系列異常，例如PCB電路斷開，IC缺陷，焊球開裂。

1.首先，X射線設備主要利用X射線的穿透作用。 X射線的波長短，能量大。當它們照射到物質上時，該物質只能吸收一小部分，并且大部分X射線。射線的能量將穿過物質原子之間的間隙，顯示出強大的穿透能力。

X射線設備通過X射線穿透要測試的樣品，然后將X射線圖像映射到圖像檢測器上。圖像形成質量主要取決于分辨率和對比度。一般來說，X射線設備的X射線管也決定著X射線設備的功能。

2. X射線設備可以檢測X射線的穿透能力與物質密度之間的關系，并且差分吸收的特性可以區分不同密度的物質。因此，如果檢查對象破裂，則厚度不同，形狀變化，X射線的吸收率不同，所得到的圖像也不同，因此可以產生區別的黑白圖像。

X射線管主要通過電場從熱陰極提供電子以加速到陽極。當電子在數十千伏的高壓下迅速加速到高速狀態時，動能被轉換為釋放X射線，當它們撞擊陽極體時。碰撞區域的大小是X射線源的大小。通過小孔成像原理，我們可以大致知道X射線源的大小與清晰度成反比，即X射線源越小，圖像越清晰。

3.X射線檢測器彌補了過去化學膜成像的不足。檢測器可以節省成本，同時提高效率?？捎糜贗GBT半導體檢查，BGA芯片檢查，LED燈條檢查，PCB裸板檢查，鋰電池檢查，鋁鑄件的無損檢查。

4.簡而言之，它是通過使用非破壞性微焦點X射線設備輸出高質量的透視圖像，然后轉換平板探測器接收到的信號。只需使用鼠標即可完成操作軟件的所有功能，非常易于使用。標準的高性能X射線管可以檢測到5微米以下的缺陷，某些X射線設備可以檢測到2.5微米以下的缺陷，系統放大率可以達到1000倍，并且物體可以移動和傾斜?？梢酝ㄟ^X射線設備執行手動或自動檢測，并且可以自動生成檢測數據報告。

為什么選用X射線而不是選擇其他的檢測設備？比如AOI還有電磁振動？

X射線、AOI、電磁振動的功能不一樣 ：

AOI 基本原理是通過光的反射，檢查元件貼裝是否正確，位置是否良好，是否有漏貼，反向等不良的設備。但是如果PCB板放的位置不對或者板子表面有油污，就會造成檢測結果大打折扣。

X-RAY 就是X光，原理是利用X光能穿透非金屬物質的特性，檢查例如BGA 等元件下部是否焊接良好有無短路現象等。X射線具有很強的穿透力，可以穿透各種普通物體，在無法穿透的地方留下黑點光。它使用不同材料吸收不同光的原理來實現成像，以達到檢驗產品的目的。

電磁振動試驗臺，利用共振原理堿性檢測，可以很大程度上檢測出不良品，但是試驗臺的操作復雜，細節繁瑣，沒有校準就實驗很難發揮其作用。