瑞茂光學（深圳）有限公司成立于2012年，通過多年的技術積累和嚴謹守信的經營模式，已高速發展成集研發、設計、生產、加工、銷售為一體的大型專業X-RAY、X射線自動判斷設備的制造企業。公司自成立以來，主要供應顯微鏡、工業度量系統、影像測量儀及 X-RAY 系統解決方案，通過先進的技術方案和完善的銷售網絡，不斷引領無損傷檢測細分領域，為全球制造業提供一站式產品和技術服務方案。
X-RAY點料機廠家眾多，為何選擇我們。12年只專注X-RAY行業，10+歀設備研發生產，999+客戶口碑品牌服務。
由SXRAY瑞茂光學率先研發出X-RAY PCB內層二維碼讀取機，主要針對印刷電路板二維碼掃描讀取，實現了在線式、高效率的內層二維碼讀取掃描。
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BGA檢測設備主要用于樣品的PCB電路板檢測、BGA返修臺檢測、焊錫檢測，特別是對于電子封裝和PCB組件的焊點檢測。BGA檢測設備還配備了傾斜功能，可以對檢測位置進行傾斜角度觀察，以更好的識別異常。當然，BGA檢測技術的使用并不局限于電子工業，BGA 檢測機器還可用于檢查其他類型的樣品，例如，金屬樣品、玻璃等材質制成的產品以及較大組件內的封閉/封裝物品。使用BGA檢測設備的一大優點是它是一種“非破
XC-3100智能點料機最新款集合舊版X-RAY點料機優點，完善其外觀設計，讓您使用起來更加方便，SMT行業卷盤料進行快速計數的新型X-RAY點料機，可點多盤卷盤料、散料、亂料、干燥劑覆蓋料...該設備是瑞茂光學臺灣及深圳兩地工程人員多年技術結晶并自主研發生產， 面向電子行業領域阻容類物料和IC類物料等的物料計數。 X-RAY盤料點數機（型號：XC-3100）基于X-RAY 技術結合機器視覺圖像技
主要功能該系統主要實現電子元器件非接觸式數量統計功能，通過X-RAY探測器進行圖像拍攝，由軟件自動識別元器件數量，并提供接口與外部系統(ERP等)對接，實現數據自動上傳。主要參數●技術規格：封閉式射光管 50kv●光管電流：1000uA ●點料速度：9-12S（CHIP 0402）●準確率：99.99%●可檢最大料盤直徑：415mm(4-15INCH）●可檢最大料盤高度：1-80mm●成像精度：8
電路板X-RAY檢測范圍：① BGA檢測 ② 半導體 ③ 電子連接器模組④ 汽車電子 ⑤ 模壓塑料部件 ⑥ 航空組件⑦ 電氣和機械部件 ⑧ PCB’A ⑨ 壓鑄件⑩ LED
隨著數碼產品如手機、筆記本電腦等產品的廣泛使用，鋰離子電池以優異的性能在這類產品中得到廣泛應用，并在逐步向其他產品應用領域發展，在電動汽車、消費電子、家用電器、軍用航空等領域也運用廣泛，隨著應用的普及和不斷拓展，我們也頻繁聽到發生在各個行業的鋰電池電池自燃和爆炸事件?！ ∈謾C上的鋰電池，所產生的爆炸威力尚可使人受傷，更何況是電動汽車等爆炸更會危及他人性命，引發鋰電池爆炸的原因有很種
由于晶圓生產附加值極高，因此半導體檢測設備在半導體產業中的地位日益凸顯。2020年，我國半導體檢測設備市場規模達到176億元。隨著我國半導體產業的不斷發展，我國半導體檢測設備市場規模有望接近400億元。半導體檢測從設計驗證到最終測試都不可或缺，貫穿整個半導體制造過程。半導體檢測包括設計驗證、工藝控制檢測、晶圓測試(CP測試)以及成品測試(FT測試)。按照電子系統故障檢測中的“
關于X-RAY檢測設備能檢測多小尺寸的產品，能不能檢測微小的產品，比如PCB板的縫隙，BGA焊接裂縫等等，精確到什么程度？ X-RAY檢測設備是目前市場主流的缺陷探傷檢測設備，其強大的可穿透性能，比超聲波檢測更勝一籌，而且X-RAY檢測設備還可以將圖片保存下來，想看哪里就看哪里，想什么時候看就什么時候看，非常的方便快捷。 瑞茂光學的X-RAY檢測設備采用
鑄件中的氣孔是指在鑄件內部，表面或接近表面處存在的大小不等的光滑孔洞?？妆谕€帶有氧化色澤，由于氣體的來源和形成原因不同，氣孔的表現形式也各不相同，有侵入性氣孔、析出性氣孔、皮下氣孔等。X-Ray檢測設備檢測的圖像中很容易就能發現氣孔的位置和大小，檢測結果直觀清晰，減少了人為誤判。 鑄造缺陷首先應該判斷是什么原因造成的，造成缺陷的原因很多，常見的有氣孔、
