瑞茂光學（深圳）有限公司成立于2012年，通過多年的技術積累和嚴謹守信的經營模式，已高速發展成集研發、設計、生產、加工、銷售為一體的大型專業X-RAY、X射線自動判斷設備的制造企業。公司自成立以來，主要供應顯微鏡、工業度量系統、影像測量儀及 X-RAY 系統解決方案，通過先進的技術方案和完善的銷售網絡，不斷引領無損傷檢測細分領域，為全球制造業提供一站式產品和技術服務方案。
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由SXRAY瑞茂光學率先研發出X-RAY PCB內層二維碼讀取機，主要針對印刷電路板二維碼掃描讀取，實現了在線式、高效率的內層二維碼讀取掃描。
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半導體模塊是電子制造中最為常見的電子元器件之一，被廣泛用于焊機、逆變器、變頻器、點解電源、超音頻感應加熱等領域。但如何確保封裝后的半導體模塊質量，確保流通進下一個工序的半導體模塊沒有缺陷，這就需要進行精準的半導體檢測。X-RAY檢測是保證半導體品質的必要手段高密度封裝技術的發展，給半導體檢測帶來了新的挑戰。目前，半導體檢測的方法雖然有很多，但越來越受到市場青睞的當屬X-RAY檢測方式。X-RAY檢
什么是失效分析？失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。零件失效分析意義：產品質量是企業的生命線。提高產品質量、延長零部件的使用壽命，是企業的立
什么是IC芯片？IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。集成電路是一種比較精密的電子元器件，將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內，成為電路所需的功能性微型結
X-RAY檢測設備所利用的是陰極電子和金屬靶向撞擊這一過程當中的突然減速而造成能量轉換，失去的動能就會以X-RAY的形式來進行釋放了。X-RAY能夠對不同密度的物質進行穿透，由于其密度的不同，因而所穿透的能量也是各不相同的。簡單的說就是通過使用非破壞性微焦點x-ray設備輸出高質量的熒光透視圖像，然后轉換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成，非常易于使用。標準的高性能X光管
X射線，俗稱X-RAY，具有穿透物體進行透視的功能，因此常常用來進行物體內部缺陷的檢測。應用范圍廣泛，其中電子半導體行業就需要借助X射線檢測設備的性能來進行產品質量的檢測。電子半導體經常需要檢測SMT，電路板貼片。需要檢測的項目包括內部氣泡，內部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。X射線探傷設備原理X射線設備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會穿透樣品并留下圖像。技術人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關細
隨著電子技術的進步，電子產品開始朝著輕、薄、小的方向發展，且功能更多更先進，經過幾代升級，BGA（球柵陣列）已成為一種進入實用階段的高密度芯片封裝技術。作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產品中應用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優點。如何保證BGA封裝焊接質量？如何檢測BGA的質量？以
PCB：即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少
作為五種常規無損檢測方式之一，X-ray檢測技術已在工業中得到廣泛應用。根據STM的定義，射線類測試主要分為四個類別：照相測試、實時成像測試以及斷層成像。其實，X射線和自然光在本質上是沒有區別的，它們都屬于電磁波，但是X射線量子的能量遠大于可見光，可以穿透可見光無法穿透的物體，可與物質發生復雜的物理和化學作用。X-Ray測試的原理X射線設備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會穿透樣品并留下圖
