瑞茂光學（深圳）有限公司成立于2012年，通過多年的技術積累和嚴謹守信的經營模式，已高速發展成集研發、設計、生產、加工、銷售為一體的大型專業X-RAY、X射線自動判斷設備的制造企業。公司自成立以來，主要供應顯微鏡、工業度量系統、影像測量儀及 X-RAY 系統解決方案，通過先進的技術方案和完善的銷售網絡，不斷引領無損傷檢測細分領域，為全球制造業提供一站式產品和技術服務方案。
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由SXRAY瑞茂光學率先研發出X-RAY PCB內層二維碼讀取機，主要針對印刷電路板二維碼掃描讀取，實現了在線式、高效率的內層二維碼讀取掃描。
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SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及
一百多年前由愛迪生發明的保險絲用于保護當時昂貴的白熾燈，隨著時代的發展，保險絲保護電子/電力設備不受過電流/過熱的傷害，避免電子設備因內部故障所引起的嚴重傷害。保險絲也被稱為電流保險絲，IEC127標準將它定義為"熔斷體（fuse-link)"。其主要是起過載保護作用。電路中正確安置保險絲，保險絲就會在電流異常升高到一定的高度和熱度的時候，自身熔斷切斷電流，保護了電路安全運行。
IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量，芯片檢測是一項必不可少的重要環節，它直接影響到 IC 產品的質量及后續生產環節的順利進行。檢測的方法有三種：一種是傳統的手工檢測方法，主
什么是X射線檢測？X射線是短波長且波長范圍為0.0006-80nm的電磁波。這種電磁波具有很強的穿透能力，可以穿透不同密度的材料，對于某些不能被可見光穿透的物品，它也具有良好的穿透力。X射線檢測原理是什么？X射線設備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會穿透樣品并留下圖像。技術人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關細節。它可以檢測到一系列異常，例如PCB電路斷開，IC缺陷，焊球開裂等缺陷。對于某些無
電子元件，是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，并具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振蕩器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極管等），或是各種不同復雜度的群組，例如：集成電路（運算放大器、排阻、邏輯門等）。電子元件的發展歷史實際上是電子發展的
鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件，即把冶煉好的液態金屬，用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預先準備好的鑄型中，冷卻后經打磨等后續加工手段后，所得到的具有一定形狀，尺寸和性能的物件。鑄件也與日常生活有密切關系。例如經常使用的門把、門鎖、暖氣片、上下水管道、鐵鍋、煤氣爐架、熨斗等，都是鑄件。金屬液態成型的工序多，且難以精確控制，使得鑄件質量不夠穩定。與同種材料的鍛件相比，因液態成型組織疏松、晶
如何檢測SMT元器件組件？主要包括性能和外觀質量，這兩個因素直接影響表面貼裝組件的可靠性。組件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMT焊接可靠性的主要因素?？珊感詥栴}的主要原因是元件引腳的氧化。由于容易發生氧化，為確保焊接的可靠性，必須采取措施防止部件在焊接前長時間暴露在空氣中，并避免長期存放等。它們在焊接之前必須是可焊接的，可焊性測試的最原始方法是外觀評估。測試程序：將樣品浸入助焊劑中，除去多余的助
X射線檢查是一種非破壞性檢查方法，該方法使用X射線穿透材料并在材料中具有衰減特性以查找工件中的缺陷。X射線設備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會穿透樣品并留下圖像。技術人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關細節。它可以檢測到一系列異常，例如PCB電路斷開，IC缺陷，焊球開裂。1.首先，X射線設備主要利用X射線的穿透作用。 X射線的波長短，能量大。當它們照射到物質上時，該物質只能吸收一小部分，并且
